聚酰亞胺
發(fā)布于2023-09-25 15:04:40 點擊：0
聚酰亞胺（PI）材料在航空航天、高端電子元器件、半導體等多個尖端領域有著很高的 應用價值，在材料更新迭代方面扮演著重要的角色。目前，全球聚酰亞胺市場需求不斷 增長，但很多高端 PI 產品、特種功能 PI 產品的大批量生產仍被少數發(fā)達國家壟斷，相 關生產技術被嚴格保護。目前，我國已在中低端 PI 薄膜、PI 纖維領域實現大規(guī)模生產， 并在電工級 PI 薄膜領域獲得全球競爭力。但是，高端 PI 薄膜以及其他高端 PI 產品仍 面臨“卡脖子”或產能不足的問題，導致明顯的結構性供需失衡。突破高端聚酰亞胺產 品的大規(guī)模量產對我國制造業(yè)升級、軍備升級換代、自主可控有著重要意義。
聚酰亞胺（PI）是綜合性能突出的有機高分子材料， 被譽為“二十一世紀最有希望的工 程塑料之一”。該材料的使用溫度范圍很廣，能在-200～300℃的環(huán)境下長期工作，短時間耐受 400℃以上的高溫。聚酰亞胺沒有明顯熔點，是目前能夠實際應用的最耐高溫的 高分子材料。同時，該材料還具有高絕緣強度、耐溶、耐輻照、保溫絕熱、無毒、吸聲 降噪、易安裝維護等特點。當前，聚酰亞胺已廣泛應用在航空航天、船舶制造、半導體、 電子工業(yè)、納米材料、柔性顯示、激光等領域。根據具體產品形式的不同，聚酰亞胺可 以細分為 PI 泡沫、PI 薄膜、PI 纖維、PI 基復合材料、PSPI 等多種產品。
3.1.2 全球產能規(guī)模以及未來對該材料的需求預期
2017 年，全球聚酰亞胺總產量達 14.9 萬噸左右，2010-2017 年間復合年增長率約 4.98%。同年，全球聚酰亞胺消費量達 14.7 萬噸，2010-2017 年間復合年增長率約 4.92%。但 是，由于各國技術水平、主導產業(yè)等方面的差異，不同國家生產的聚酰亞胺產品結構明 顯不同。以美國、日本為代表的發(fā)達國家擁有比較完善的技術儲備和產業(yè)布局，具備大 規(guī)模生產多種聚酰亞胺產品的能力。
PI 薄膜是市場規(guī)模最大的聚酰亞胺細分領域。2010 年以來，智能手機、電子顯示、柔 性電路板等領域快速發(fā)展，驅動 PI 薄膜產業(yè)快速發(fā)展。在 5G 與消費電子創(chuàng)新周期的 驅動下，天線材料、電子元器件、柔性顯示等領域有望維持強勁的發(fā)展勢頭。另外，主 要國家在航空航天領域加大投入，將會拉動高性能特種 PI 膜的需求。
在 PI 泡沫領域，目前產品以滿足軍用艦船、航空器的需求為主，在民用航空業(yè)、豪華 游輪、液化天然氣船方面也有一定使用價值。相比于聚酰亞胺薄膜，聚酰亞胺泡沫材料 的軍事敏感度更高，發(fā)達國家技術封鎖力度更大。隨著全球主要國家軍費開支的穩(wěn)步上 升，聚酰亞胺泡沫材料在軍品更新換代過程中的滲透率有望逐漸上升，驅動該領域市場 穩(wěn)步擴容。
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