未來中國(guó)制造發(fā)力點(diǎn)，重點(diǎn)關(guān)注16種新材料！

發(fā)布于2023-09-25 15:28:08 點(diǎn)擊：0

1.碳纖維：我國(guó)企業(yè)產(chǎn)能擴(kuò)張速度較快但核心技術(shù)缺失嚴(yán)重，高附加值的航空航天用碳纖維仍被“卡脖子”。

2.汽車鋁板：我國(guó)企業(yè)核心設(shè)備與技術(shù)均需進(jìn)口，高性能產(chǎn)品產(chǎn)能尚待提升。

3.聚酰亞胺：產(chǎn)品多用于軍用領(lǐng)域，我國(guó)電子級(jí)PI薄膜質(zhì)量落后于國(guó)際先進(jìn)水平。

4.SiC纖維：日美企業(yè)統(tǒng)治全球市場(chǎng)，我國(guó)第三代SiC纖維產(chǎn)業(yè)化處于起步階段。

5.硅片：我國(guó)企業(yè)產(chǎn)能集中于6英寸硅片，12英寸大硅片國(guó)產(chǎn)化率較低。

6.碳化硅：美國(guó)企業(yè)一家獨(dú)大，我們龍頭企業(yè)開始批量生產(chǎn)，進(jìn)口依賴度達(dá)80%。

7.半導(dǎo)體濺射靶材：日美廠家占據(jù)壟斷地位，我國(guó)國(guó)產(chǎn)化率僅20%。

8.尼龍66：己二腈技術(shù)有所突破，國(guó)內(nèi)企業(yè)加速布局，全產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)口替代可期。

9.聚乳酸：我國(guó)企業(yè)產(chǎn)能份額不斷上升，原材料供應(yīng)與生產(chǎn)工藝制約進(jìn)一步發(fā)展。

10.電子陶瓷：我國(guó)企業(yè)占據(jù)中低端市場(chǎng)，陶瓷粉末技術(shù)有待突破，被日美卡脖子。

11.光學(xué)膜：PVA膜、TAC膜、增亮膜、擴(kuò)散膜等基膜被日韓企業(yè)卡脖子。

12.光刻膠：我國(guó)半導(dǎo)體光刻膠國(guó)產(chǎn)化率2%，KrF、ArF光刻膠對(duì)外依賴最為嚴(yán)重。

13.有機(jī)發(fā)光材料：我國(guó)企業(yè)主要生產(chǎn)粗單體、中間體，終端成品材料有待突破。

14.聚苯醚：我國(guó)企業(yè)產(chǎn)銷量躋身世界前列，但仍供不應(yīng)求，品質(zhì)、產(chǎn)量、品種牌號(hào)等方面與歐美企業(yè)尚有差距。

15.對(duì)位芳綸：產(chǎn)能尚停留于千噸級(jí)，良品率與產(chǎn)品質(zhì)量嚴(yán)重阻礙產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

16.高吸水性樹脂：總產(chǎn)能邁入國(guó)際第一梯隊(duì)，低端產(chǎn)能過剩，高端產(chǎn)能不足。